抛光垫是化学机械抛光(CMP)系统的重要组成部分。它具有贮存抛光液,并把它均匀运送到工件的整个加区域等作用。

      抛光垫的性能主要由抛光垫的材料种类、材料性能、表面结构与状态以及修整参数等决定。抛光垫的剪切模量或增大抛光垫的可压缩性,CMP过程材料去除率增大;采用表面合理开槽的抛光垫,可提高材料去除率,降低晶片表面的不均匀性;抛光垫粗糙的表面有利于提高材料去除率。对抛光垫进行适当的修整可以增加抛光垫表面粗糙度、使材料去除率趋于一致。与离线修整相比较,在线修整时修整效果比较好。

在CMP中,抛光垫具有以下功能:

(1)能贮存抛光液,并把它运送到工件的整个加工区域,使抛光均匀;

(2)从工件抛光表面除去抛光过程产生的残留物质(如抛光碎屑、抛光垫碎片等);

(3)传递材料去除所需的机械载荷;

(4)维持抛光过程所需的机械和化学环境。抛光垫性能主要由抛光垫的材料种类、材料性能、表面结构和状态等决定。

用于CMP的抛光垫必须具有良好的化学稳定性(耐腐蚀性)、亲水性以及机械力学特性。抛光垫通常可分为硬质和软质(弹性、粘弹性)两种。

硬质抛光垫可较好地保证工件表面的平面度

软质抛光垫可获得加工变质层和表面粗糙度都很小的抛光表面

 用于CMP过程的硬质抛光垫有各种粗布垫、纤维织物垫、聚乙烯垫等,软质抛光垫主要有聚氨酯垫、细毛毡垫、各种绒毛布垫等。抛光皮