目前科技越来越发达，电脑对硬盘的数据储存容量要求也越来越高，近几年对硬盘的几项工艺施行成为了必要，从现在的硬盘磁头接口来看，有效的缩短从临时读写磁头和磁盘介质之间的距离已经成为在磁盘行业上达到更高数据密度的主要驱动力。为了让磁盘储存容量越来越高，缩短磁头和磁盘之间的间隙要缩短，缩短间隙最主要需要让磁盘的表面粗糙度尽可能低的水平。最重要的是表面一定不能有划伤、麻点等表面缺陷，会导致磁盘的运行不稳定性。所以需要采用抛光精度高的化学机械抛光。

      化学机械平面抛光(CMP) 工艺是达到光滑硬盘表面的一个关键步骤。而化学机械抛光最主要的耗材是抛光垫和抛光液，所以所选好合适的抛光垫和抛光液是抛硬盘最主要的。目前抛硬盘二氧化硅抛光液和精抛垫，在一定负荷下对磁盘接触表面的机械研磨来实现的。抛光液对硬盘刮伤缺陷性能具有显著的影响。在处理过程中、化学不平衡时或者当 CMP 抛光浆液中存在较大研磨微粒时，都可能产生刮伤。因此，抛光液开发时需要使用一种一致的刮伤特性化技术，这是非常关键的。 

      硬盘是电脑主要的存储媒介之一，由一个或者多个铝制或者玻璃制的碟片组成。碟片外覆盖有铁磁性材料。

      硬盘有固态硬盘（SSD 盘，新式硬盘）、机械硬盘（HDD 传统硬盘）、混合硬盘（HHD 一块基于传统机械硬盘诞生出来的新硬盘）。SSD采用闪存颗粒来存储，HDD采用磁性碟片来存储，混合硬盘(HHD: Hybrid Hard Disk)是把磁性硬盘和闪存集成到一起的一种硬盘。绝大多数硬盘都是固定硬盘，被永久性地密封固定在硬盘驱动器中。

      多磁头技术：通过在同一碟片上增加多个磁头同时的读或写来为硬盘提速，或同时在多碟片同时利用磁头来读或写来为磁盘提速，多用于服务器和数据库中心。抛光皮 研磨材料厂家